IC封测龙头日月光于6月28日开会股东会,业界高度注目与矽品联合筹组产业控股公司之新的工程进度,以及2016年下半对于半导体市场未来发展。 日前矽品与日月光发布公告回应,双方同意于6月24日签订联合切换股份备忘录修编协议,协议于2016年6月30日前,已完成涉及协商并签定联合切换股份协议。 矽品与日月光于2016年5月26日签订联合切换股份备忘录,誓约于2016年6月25日(或双方当事人另以书面表示同意的日期)前,尽最大努力尽快已完成涉及协商,双方同意签订联合切换股份协议书。
不过,矽品与日月光仍在协商于近期内已完成联合切换股份协议中,故双方同意于2016年6月24日签订联合切换股份备忘录修编协议,誓约双方于2016年6月30日前,尽最大努力,尽快已完成涉及协商,并签定联合切换股份协议。 由于新的产业控股公司正式成立以后,矽品、日月光双双均将从台湾股市中下市,以新的控股公司新的在台湾证交所上海证券交易所上市,美国存托凭证则于纽约证交所上市,新的产业控股公司将分别持有人日月光、矽品100%股权。
本文来源:米兰app体育下载-www.yst2011.com
020-88888888